Припой оловянно-свинцовый (проволока) ПОССУ 18-05 5 мм ГОСТ 21931-76

Для удаления припоя с контактов можно использовать следующие методы:

1. Используйте паяльную оплетку. Паяльная оплетка (или оплеточная лента) - это специальный материал, который абсорбирует расплавленный припой. Расположите паяльную оплетку на контакте, который нужно очистить, и прогрейте ее с помощью паяльника. Припой будет плавиться и впитываться в оплетку.

2. Примените химические средства, которые помогают размягчать и удалять припой. Нанесите небольшое количество на контакт и дайте ему время в соответствии с инструкциями производителя. Затем удалите растворенный припой с помощью ваты или чистой ткани.

3. Используйте специальные инструменты. Существуют специальные инструменты, такие как паяльные пасты, флюсы или специальные ножи, предназначенные для удаления припоя с контактов. Эти инструменты могут помочь в механическом удалении припоя или обработке контактов для лучшего сцепления.

Припой - это сплав, который обычно состоит из нескольких металлов. Основными компонентами припоя часто являются олово (Sn) и свинец (Pb). Они придают припою необходимую пластичность и способность плавиться при относительно низкой температуре. Однако в связи с потенциальными экологическими проблемами, связанными с содержанием свинца, в настоящее время все больше используются безсвинцовые припои. Безсвинцовые припои могут содержать различные металлы, такие как серебро (Ag),медь (Cu),висмут (Bi),индий (In),никель (Ni) и другие.

Припой обладает способностью плавиться при определенной температуре, что позволяет создавать прочные и электрически проводящие соединения.

Для пайки медных материалов наиболее распространенным и рекомендуемым припоем является припой на основе олова (Sn) с добавлением меди (Cu). Этот тип припоя обычно обозначается как "медно-оловянный" или "Cu-Sn". Он отлично подходит для соединения меди и медных сплавов, так как обеспечивает хорошую проводимость электричества и тепла.

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.