Припой серебрянный (проволока) ПСрМО5 5 мм ГОСТ 19746-74

Распространенными припоями для пайки меди являются:

Олово-свинцовые припои (Sn-Pb): Смеси олова и свинца широко применяются для пайки медных проводов. Обычно используется припой с содержанием олова около 60% (Sn60) и свинца около 40% (Pb40). Этот припой обеспечивает хорошую механическую прочность и электропроводность соединения.

Олово-серебряные припои (Sn-Ag): Припои на основе олова и серебра также широко используются для пайки медных проводов. Обычно используются припои с различными пропорциями олова и серебра, например, Sn95Ag5.

Эти припои обеспечивают высокую прочность соединения и хорошую электропроводность.

Для пайки медных материалов наиболее распространенным и рекомендуемым припоем является припой на основе олова (Sn) с добавлением меди (Cu). Этот тип припоя обычно обозначается как "медно-оловянный" или "Cu-Sn". Он отлично подходит для соединения меди и медных сплавов, так как обеспечивает хорошую проводимость электричества и тепла.

Припой представляет собой сплав, состоящий из двух или более компонентов. Основные компоненты припоя включают олово (Sn),свинец (Pb),серебро (Ag),медь (Cu),алюминий (Al) и другие металлы. Различные комбинации этих компонентов позволяют создавать припои с различными свойствами и характеристиками.

Распространенный олово-свинцовый припой имеет температуру плавления около 183°C, в то время как свинцово-висмутовые припои имеют нижние температуры плавления в районе 90-150°C. Припои на основе серебра могут иметь температуру плавления в диапазоне от 221 до 260°C.

Для удаления припоя с платы можно применить следующие методы:

Паяльная отпайка. Используйте паяльный фен или паяльную станцию, чтобы нагреть соединение, затем аккуратно отпаяйте припой, используя паяльное жало и паяльную оплетку для впитывания расплавленного припоя.

Химическое удаление. В некоторых случаях можно применить химические растворы или пасты, специально разработанные для удаления припоя. Нанесите раствор на соединение и дайте ему действовать в соответствии с инструкциями производителя. Затем промойте плату водой и осушите.

Механическое удаление. Используйте механические инструменты, такие как паяльная оплетка, паяльный станок или паяльное жало с остром кончиком, чтобы аккуратно отскоблить или отбить припой от поверхности платы. Будьте осторожны, чтобы не повредить плату или другие компоненты.

Термическое удаление. В случае, если плата или компоненты могут выдержать высокую температуру, можно применить технику нагрева всей платы. Этот метод требует специализированного оборудования и навыков.