Припой медно-фосфористый (чушка) ПМФ-9 ПМФ-9 ГОСТ 21931-76

Для пайки радиодеталей наилучшим выбором является припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Такой припой обладает низкой температурой плавления, обычно в диапазоне 183-190°C, что позволяет избежать повреждения электронных компонентов при пайке.

Для пайки алюминия рекомендуется использовать специальные припои, называемые припоями для алюминия или алюминиевыми припоями. Обычно такие припои содержат олово (Sn) в комбинации с другими металлами, такими как цинк (Zn),медь (Cu) или кремний (Si). Это объясняется тем, что алюминий имеет высокую температуру окисления и низкую адгезию к обычным припоям.

Нельзя паять медные детали стальным припоем и это обучловлено несколькими причинами:
1. Стальные припои имеют значительно более высокую температуру плавления, чем медь. Это может привести к перегреву и деформации медных деталей, а также возможному повреждению или разрушению.
2. Медь и сталь имеют разные коэффициенты теплового расширения и механические свойства. При использовании стального припоя на медных деталях может возникнуть напряжение из-за несовпадения этих свойств, что приведет к трещинам или слабому соединению.
3. Припой на основе стали может образовать гальваническую пару с медью, что может вызвать коррозию и деградацию со временем.

Для пайки проводов рекомендуется использовать припой, специально предназначенный для этой цели. Один из наиболее распространенных и эффективных типов припоя для проводов - это припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb),так называемый оловянно-свинцовый припой. Он обеспечивает хорошую электрическую и механическую связь между проводами и контактами. Однако следует отметить, что некоторые страны запрещают или ограничивают использование оловянно-свинцового припоя из-за его вредности для окружающей среды и здоровья.

В случае, если требуется использовать экологически более безопасные альтернативы, можно обратить внимание на припои без свинца, такие как припой на основе олова (Sn) с добавлением других элементов, например, меди (Cu),серебра (Ag) или висмута (Bi).

Не рекомендуется паять с кислотой и припоем, поскольку это может представлять опасность для здоровья и безопасности. Кислоты используются для очистки поверхностей перед пайкой, но не для самой пайки. Вмешательство кислоты в процесс пайки может вызвать химические реакции и негативное воздействие на соединение.
Пайка обычно проводится с использованием флюса, который помогает удалить оксидные пленки с поверхности и обеспечивает лучшую мокрость припоем. Флюс предназначен для облегчения пайки, а кислоты - для очистки.