×

Регистрация

Информация о профиле

Учетные данные

авторизоваться

First name is required!
Last name is required!
First name is not valid!
Last name is not valid!
This is not an email address!
Email address is required!
This email is already registered!
Password is required!
Enter a valid password!
Please enter 6 or more characters!
Please enter 16 or less characters!
Passwords are not same!
Terms and Conditions are required!
Email or Password is wrong!

Припой оловянно-свинцовый (чушка) ПОССУ 50-05 ПОССУ 50-05 ГОСТ 21931-76

Доступность: Есть в наличии

30,98 Br

Краткая информация

Цена за килограмм.
ИЛИ

Дополнительная информация

МаркировкаПОССУ 50-05
Видоловянно-свинцовый
ГОСТ / ТУГОСТ 21931-76

Подробности

Припой оловянно-свинцовый (чушка) ПОССУ 50-05 ПОССУ 50-05 ГОСТ 21931-76. В наличии на складе компании Метпромко.

Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.

Часто задаваемые вопросы

Как выбрать припой?

При выборе припоя необходимо учитывать несколько ключевых факторов. Во-первых, определите тип радиодеталей, которые вы собираетесь паять, и проверьте рекомендации производителя. Во-вторых, учтите температуру плавления припоя: для электронных компонентов предпочтительно выбирать припой с низкой температурой плавления, чтобы избежать их повреждения.

Как удалить припой с платы?

Для удаления припоя с платы можно применить следующие методы:

Паяльная отпайка. Используйте паяльный фен или паяльную станцию, чтобы нагреть соединение, затем аккуратно отпаяйте припой, используя паяльное жало и паяльную оплетку для впитывания расплавленного припоя.

Химическое удаление. В некоторых случаях можно применить химические растворы или пасты, специально разработанные для удаления припоя. Нанесите раствор на соединение и дайте ему действовать в соответствии с инструкциями производителя. Затем промойте плату водой и осушите.

Механическое удаление. Используйте механические инструменты, такие как паяльная оплетка, паяльный станок или паяльное жало с остром кончиком, чтобы аккуратно отскоблить или отбить припой от поверхности платы. Будьте осторожны, чтобы не повредить плату или другие компоненты.

Термическое удаление. В случае, если плата или компоненты могут выдержать высокую температуру, можно применить технику нагрева всей платы. Этот метод требует специализированного оборудования и навыков.

Какой припой использовать для пайки?

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.

Каким припоем паять медные?

Обычно это припой на основе олова с добавкой меди, называемый также медно-оловянным припоем. Для хороших результатов выбирайте припой, имеющий подходящую температуру плавления.

Как паять припоем с канифолью?

Рекомендуется использовать стандартные методы пайки, которые включают нагревание соединяемых деталей и нанесение припоя на нагретые поверхности. Паяльник с подходящей температурой и размером жала должен быть использован для нагрева и плавления припоя, а затем нанесен на соединяемые поверхности для создания надежного соединения.