Припой медно-фосфористый ПМФОЦр 6-4-0.03 2.8 мм ТУ 1733-005-17228138-2006

Припой может не липнуть к проводу по нескольким причинам. Одна из них - наличие оксидной пленки на поверхности провода. Эта пленка образуется в результате взаимодействия металла провода с кислородом в воздухе, что создает преграду для адгезии припоя. Для преодоления этой проблемы используется флюс, который помогает удалить оксидные пленки и обеспечить лучшее соединение припоя с поверхностью.

Для пайки медных проводов рекомендуется использовать припои, содержащие олово (Sn) и свинец (Pb),также известные как свинцовые припои. Эти припои обладают низкой температурой плавления и хорошей адгезией к меди, обеспечивая надежное и прочное паяное соединение.
Содержание олова и свинца в припое может варьироваться, но распространенное соотношение составляет около 60% олова (Sn) и 40% свинца (Pb). Это обеспечивает оптимальные свойства паяного соединения, включая электрическую проводимость и механическую прочность.

Для удаления припоя с контактов можно использовать следующие методы:

1. Используйте паяльную оплетку. Паяльная оплетка (или оплеточная лента) - это специальный материал, который абсорбирует расплавленный припой. Расположите паяльную оплетку на контакте, который нужно очистить, и прогрейте ее с помощью паяльника. Припой будет плавиться и впитываться в оплетку.

2. Примените химические средства, которые помогают размягчать и удалять припой. Нанесите небольшое количество на контакт и дайте ему время в соответствии с инструкциями производителя. Затем удалите растворенный припой с помощью ваты или чистой ткани.

3. Используйте специальные инструменты. Существуют специальные инструменты, такие как паяльные пасты, флюсы или специальные ножи, предназначенные для удаления припоя с контактов. Эти инструменты могут помочь в механическом удалении припоя или обработке контактов для лучшего сцепления.

Для удаления припоя с поверхности можно использоваьб вакуумный отсасыватель. Припой всасывается внутрь отсасывателя, когда он находится в расплавленном состоянии.
Есть также химические растворители, которые растворяют припой, делая его более легким для удаления. Но при использовании химических растворителей следует быть осторожным и соблюдать соответствующие меры безопасности.

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.