Форма авторизации
Регистрация
Информация о профиле
Учетные данные
авторизоваться
Дополнительная информация
Размер | 8 мм |
---|---|
Вид | оловянно-свинцовый |
ГОСТ / ТУ | Нет |
Лидер спроса | Нет |
Подробности
Припой оловянно-свинцовый ПОС-18 8 мм в наличии на складе компании Метпромко.
Обращайтесь и получите выгодные цены и самую быструю доставку в любой регион России.
Часто задаваемые вопросы
Для пайки медных материалов наиболее распространенным и рекомендуемым припоем является припой на основе олова (Sn) с добавлением меди (Cu). Этот тип припоя обычно обозначается как "медно-оловянный" или "Cu-Sn". Он отлично подходит для соединения меди и медных сплавов, так как обеспечивает хорошую проводимость электричества и тепла.
Свинцовый припой является одним из наиболее распространенных типов припоя. Он обычно состоит из сплава олова (Sn) и свинца (Pb) в различных пропорциях. Свинцовый припой имеет высокую электропроводность и способен образовывать прочные соединения. Он широко используется в электронике, электротехнике, сантехнике и других областях, где требуется надежное соединение металлических деталей.
Основная причина, по которой нельзя паять медные детали стальным припоем, заключается в различных температурах плавления этих материалов. Стальные припои обычно имеют высокую температуру плавления, в то время как медь имеет намного более низкую температуру плавления. При попытке использовать стальной припой для пайки меди, медные детали могут быть перегреты и повреждены из-за высокой температуры плавления припоя. Это может привести к деформации меди, разрушению или нежелательным изменениям ее свойств.
Температура плавления припоя зависит от его состава. Наиболее распространенные припои, такие как олово-свинцовые сплавы, имеют низкую температуру плавления, обычно около 180-190 градусов Цельсия. Безсвинцовые припои, такие как олово-серебро-медные сплавы, имеют высокую температуру плавления, обычно около 220-250 градусов Цельсия.
Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.