Припой серебрянный (полоса) ПСр15 0.3 мм ГОСТ 19746-74

Пайка меди может выполняться различными припоями, в зависимости от конкретного применения и требований соединения. Вот несколько распространенных типов припоев, которые используются для пайки меди:

Олово-свинцовые припои (Sn-Pb): Эти припои смешивают олово и свинец, обычно в пропорции около 60% олова и 40% свинца. Они широко используются для пайки медных проводов и соединений, так как обеспечивают хорошую механическую прочность и электропроводность.

Олово-серебряные припои (Sn-Ag): Эти припои содержат олово и серебро в различных пропорциях. Они обладают высокой прочностью соединения и хорошей электропроводностью, что делает их подходящими для пайки меди.

Фосфорсодержащие припои: Некоторые припои содержат фосфор, что способствует образованию более прочных соединений при пайке меди. Эти припои обладают хорошей устойчивостью к коррозии и используются, например, для пайки холодных водопроводных систем.

Безсвинцовые припои: В некоторых случаях, особенно в связи с регулированием использования свинца, могут применяться безсвинцовые припои, такие как припои на основе серебра (Ag) или меди (Cu). Эти припои обеспечивают высокую прочность соединения и являются экологически более безопасными.

Для пайки стали обычно используют припои на основе олова (Sn) с добавлением других сплавов, таких как медь (Cu) или серебро (Ag). Стали часто требуют припои с более высокими температурами плавления и хорошей прочностью соединений.

Наиболее распространенные типы припоев для пайки стали включают:

1. Свинцовый припой с содержанием олова (Sn) и свинца (Pb). Этот припой имеет низкую температуру плавления и обладает хорошей текучестью, что упрощает пайку стали.

2. Оловяно-свинцовый припой с добавлением меди (Cu). Этот тип припоя обеспечивает хорошую прочность и устойчивость соединения стали.

3. Серебряный припой, содержащий серебро (Ag). Серебро обладает высокой теплопроводностью и прочностью, что делает его эффективным для пайки стали при высоких температурах.

Для удаления припоя с платы или другой поверхности металла можно использовать следующие методы:

Паяльник с пастой для удаления припоя: Нанесите пасту на припой и нагрейте его с помощью паяльника. Паста поможет размягчить припой, и его можно удалить с поверхности с помощью щетки или воздушного потока.

Дескребок или кусачки для припоя: Если припой находится в твердом состоянии, вы можете использовать дескребок или кусачки для припоя. Осторожно скребите или откусывайте припой с поверхности.

Паяльная ванна: Погружение платы или предмета с припоем в паяльную ванну с соответствующим растворителем или флюсом может помочь растворить или отслоить припой.

Для пайки различных материалов существуют разные типы припоев. Выбор припоя зависит от материалов, которые требуется соединить. Например, для пайки электронных компонентов на печатных платах, наиболее распространенным припоем является олово-свинцовый сплав (содержащий около 60% олова и 40% свинца). Он имеет низкую температуру плавления и хорошо распределяется по поверхности. Однако, из-за проблем с экологической безопасностью, в некоторых случаях предпочтение отдают безсвинцовым припоям, таким как олово-серебряно-медные сплавы (Sn-Ag-Cu) или олово-серебряно-медно-висмутовые сплавы (Sn-Ag-Cu-Bi). Эти припои обладают более высокой температурой плавления, но считаются более экологически безопасными. Для пайки меди и медных сплавов используют медно-фосфорные или серебро-медные припои.

ПОС-90: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 90% олова и 10% свинца.
ПОС-61: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 61% олова и 39% свинца.
ПОС-40: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 40% олова и 60% свинца.
ПОС-10: припой на основе олова (Sn) и свинца (Pb) с содержанием 10% олова и 90% свинца.
ПОССУ-61-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 61% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.
ПОССУ-40-0,5: припой на основе олова (Sn),свинца (Pb) и серебра (Ag) с содержанием 40% олова, 0,5% серебра и остальное - свинец.